華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷九家單位共同投資而建立。
公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研究領域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品應用以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發，為產業界提供系統解決方案。
公司團隊由具有國際知名企業和研發機構長期技術與管理經驗、入選中科院“百人計劃”、國家“千人計劃”的領軍人才和具有豐富研發經驗的本土團隊相結合，研發人員百余人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。
公司的研發平臺包括:先進封裝設計仿真平臺、3200平米的凈化間及300mm晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測試實驗室及可靠性與失效分析平臺。
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